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在零部件发运前，我们采用自动光学检测（AOI）和随机射线检测（X 射线）对每一块电路板、原型件和批量产品进行测试。凭借内部分析能力，我们还可提供更多测试选项。
带 PCB 连接的球栅阵列 (BGA) 元件的显微剖面分析。
分析研究与印刷电路板封闭连接的电容器。
在 Demmel 集团内部，我们有专门负责此类产品的专家。更多信息，请访问各公司网站：
