Jede Platine, jeder Prototyp und jede Serie wird von uns vor dem Versand mittels automatischer optischer Inspektion (AOI) und stichprobenartiger Durchstrahlungsprüfung (X-Ray) geprüft. Mit unserer hauseigenen Analytik können wir weitergehende Untersuchungen durchführen.
Schliffanalyse eines BGA Balls mit Leiterplattenanbindung
Analytische Untersuchung eines Kondensators mit der stoffschlüssigen Anbindung an der Leiterplatte
In unserer Gruppe haben wir Spezialisten für diese Produktkategorie. Weitere Informationen finden Sie auf den Websites der einzelnen Unternehmen: